据《日经新闻》报道,台湾主要晶片制造商联华电子(UMC.US) 和美国GlobalFoundries(GFS.US) 正在探索合并的可能性。报道称,合并後的实体将建立一家更大的美国公司,业务遍布亚洲、美国和欧洲。报道指,合并後的公司将优先考虑在美国的研发投资,并可能成为世界领先的晶片制造商台积电(TSM.US) 的可行替代者。(to/s)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)